深圳新闻网2025年7月28日讯（记者 汤莎 通讯员 陈欣桐 周悦 刘昕明 实习生 张家豪）为深入贯彻落实国家发展集成电路产业战略部署，抢抓科技革命与产业变革机遇，近日，2025中国（深圳）集成电路峰会（ICS2025）在深圳南山开幕。

高峰论道：中国半导体的“破局共生”

本届峰会以“芯聚湾区，破局共生”为主题，由中国半导体行业协会设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、南山区人民政府承办。峰会吸引了华为、芯海科技、华大九天等数百家产业链企业及1200余位业界精英，集中展示前沿技术成果，搭建交流合作平台。工行深圳市分行作为峰会唯一设展金融机构，进驻核心展区打造专属“工行展台”，开启深度产融对接实践。

2022年，市发改委联合多部门发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，明确以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山六区为重点发展对象，构建“东部硅基、西部化合物、中部设计”的空间发展格局。最新数据显示，2024年全市集成电路产业营收达2839.6亿元，同比增长32.9%，提前超额完成2025年目标，展现出强劲发展韧性与爆发式增长态势。

南山区人大常委会副主任赵庆军表示，南山产业链创新生态日臻完善，期待在这片创新热土上共同见证中国集成电路产业的飞跃发展。

深圳市半导体行业协会会长卢国建与中国半导体行业协会执行秘书长王俊向与会单位发出呼吁，期待大家精准把握行业需求痛点，把握深圳国家改革试验田优势，大胆探索实践，将深圳打造为“AI+芯片+场景化”全球策源地。

深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明发表《深圳集成电路产业发展报告》主题演讲，深度剖析了深圳市集成电路产业发展现状、挑战机遇及新形势下的发展趋势。他指出，全球半导体产业正迎来秩序重置的百年大变局，而依托特色产业与优势资源的粤港澳大湾区，正为全球半导体产业贡献独特的“湾区方案”。

破局：构建GBC全链服务生态

活动现场，工行深圳喜年支行普惠青年先锋队现场驻点，创新将“工行驿站”服务场景迁移至峰会现场。“工行展台”突破传统金融服务边界，敏锐把握集成电路产业政策对接、多元融资及高端人才服务等核心需求，为与会企业和人才提供“专属金融顾问咨询+定制化服务方案”的一站式综合普惠金融服务。以“融资+融智”的创新模式，为企业提供从便捷信贷支持到高效财资管理的全方位解决方案，切实助力企业降本增效，提升核心竞争力。

针对集成电路产业链条长、技术密集、资金需求多元的特点，工行深圳市分行创新整合资源，构建覆盖“政府平台（G）-企业集群（B）-人才个体（C）”的立体化服务网络。在G端，紧密联动深圳市政府、发改委、工信局等核心部门，高效传导国家集成电路产业政策，精准匹配参会企业需求，打通政策落地“最后一公里”；在B端，针对峰会企业研发攻坚、产能扩张、技术并购、跨境业务等多元化场景，提供定制化普惠贷款支持，打造覆盖企业全生命周期的融资解决方案；在C端，高度聚焦产业高层次人才痛点，提供人才安居融资、个性化财富管理、特色专属信用卡权益等一揽子金融服务，提升人才归属感与幸福感。

峰会活动吸引众多客户，工行深圳市分行依托专业服务与创新模式，现场有效触达目标客户超百个，其中与多家核心集成电路企业达成初步合作意向，为后续深度合作奠定了坚实基础。通过高效服务跟进机制，实现从“驿站展台咨询”到“普惠业务落地”的服务闭环。

产业突破，金融先行。工行深圳市分行表示将始终坚守服务实体经济的初心，以“工行驿站+普惠金融”为载体，持续加强GBC联动，通过“强融资、畅结算、优服务、链生态”的组合拳，深度融入深圳“20+8”产业集群发展战略，特别是集成电路产业生态圈，让金融服务从“单一支持”升级为“生态共建”，携手各方共同谱写金融赋能集成电路产业高质量发展的新篇章。

（本文由工行深圳市分行供图授权使用）